LAB201
Hoʻohālikelike Mechanism
| Hoʻohālike | LAB201 | |
| Nā palena laser | Ka mana | 150W |
| Loʻihi nalu | 1064 | |
| Ke ano | ʻO nā laser fiber pulse mau | |
| ʻO nā kikoʻī pōlele solder | 0.15-0.25mm/0.3-0.76mm/0.9-2.0mm (Koho) | |
| ʻōnaehana hoʻonohonoho ʻike | CCD, hoʻonā ± 5 um | |
| Pikika pahupaʻikiʻi | 5 miliona pika | |
| ʻAno hoʻomalu | PLC+PC Mana | |
| Ka pololei o ka repeatability | 士0.02mm | |
| Laulā hana | 200mm*150mm(Hoʻopilikino ʻia) | |
| Mana hana | <2KW/H | |
| Puna ea | Ea kōmi ʻia> 0.5 MPa nitrogen > 0.5 MPa | |
| Anana waho (L*W*H) | 1000*1100*1650(mm) | |
| Kaumaha | 500KG | |
Nā hiʻohiʻona
1. ʻO ka wikiwiki hoʻomehana ka wikiwiki, a pololei ke kūlana, hiki ke hoʻopau i 0.2 kekona;
2. Hoʻokuʻu ʻia nā pōpō solder mai ka nozzle kūikawā a uhi pololei i nā pad.
3. ʻAʻole pono ka flux hou a i ʻole nā mea hana ʻē aʻe, ʻaʻohe pollution i hana ʻia, e hoʻonui i ke ola o nā mea uila;
4. Ke kākoʻo nei i ke anawaena liʻiliʻi o 0.15mm no nā pōpō tin, ʻo kēia mau mea hoʻoheheʻe pōleʻa laser tin ball conforms i ka hoʻomohala ʻana o nā lako hana hoʻohui a me ka pololei;
5. Hiki ke hoʻopili ʻia nā hui solder ʻokoʻa ma ke koho ʻana i ka nui o ka pōleʻa solder;
6.Stable wiliwili maikaʻi a me ke kiʻekiʻe yield rate;
7.Cooperate me ka ʻōnaehana hoʻonohonoho CCD e hoʻokō i nā pono o ka hana nui ma nā laina hui;
8.UPH ≥ 8000 mau helu, hua ≥ 99% (e pili ana i ka huahana huahana a me ke kūlike).
