head_banner1 (9)

Mīkini Hoʻopaʻa Uea

  • Nā Lako Hoʻopaʻa IC Semiconductor/Mīkini Hoʻopaʻa Aluminum Wedge GR-W01

    Nā Lako Hoʻopaʻa IC Semiconductor/Mīkini Hoʻopaʻa Aluminum Wedge GR-W01

    No nā pihi mana ikehu hou, photovoltaic inverters, automotive electronics, energy storage, IGBT, BMS battery safety control boards, etc;

    Hiki i kēia mīkini hoʻopaʻa uea ke kūpono me ka alumini a me ke kaula keleawe;

  • ʻO ka mīkini hoʻopaʻa uea alumini no ka hoʻopaʻa ʻana i ka uea -Wedge Bonding ICs/GR-W02

    ʻO ka mīkini hoʻopaʻa uea alumini no ka hoʻopaʻa ʻana i ka uea -Wedge Bonding ICs/GR-W02

    He mīkini hoʻopaʻa uea kūikawā i ka lālani hoʻokahi TO series;

    ʻO GR-W02 kahi mīkini hoʻopaʻa uea kūpono no nā mana mana, ua kūpono ka huahana me ka lālani hoʻokahi i ka pahu kani ultrasonic multi-laina a me ka hoʻolālā, hoʻohana ʻia ka bonder ma hope o ka nui o nā hoʻomaikaʻi iterative, me ka hoʻohana ʻana i nā motika linear kūpaʻa a hilinaʻi, leo coil. nā kaʻa, nā ʻōnaehana kani ultrasonic no ka hana ʻana. Eia kekahi, ʻo ka hiki ke hoʻomaopopo ʻana i ke kumu hoʻonui o ka hāmeʻa e hāʻawi i ka huahana alakaʻi alakaʻi a me ka hilinaʻi.